Système d'eau ultra-pure à semi-conducteur

Système d'eau ultra-pure pour semi-conducteurs

Le système d'eau ultrapure destiné aux industries de l'électronique et des semi-conducteurs comprend quatre étapes principales : le prétraitement, l'osmose inverse, l'ultra-purification et le post-traitement. QILEE conçoit des systèmes d'eau ultrapure sur mesure, offrant différents débits et niveaux de qualité d'eau en sortie, selon les besoins du client.

• résistivité ≥18 mΩ

• <5 ppb de COT

• <0,1 ppb de silice

Avantages de notre système d'eau ultra-pure pour semi-conducteurs

Ce système adopte une conception modulaire et intègre une technologie de traitement d'eau avancée combinant osmose inverse à double étage, déionisation électrochimique et lit mixte. Sa conception respecte scrupuleusement les normes techniques les plus récentes afin de garantir une qualité d'eau stable et un fonctionnement fiable à long terme.

Flux de processus

1. Méthode traditionnelle de traitement de l'eau utilisant une résine échangeuse d'ions pour produire de l'eau ultra-pure destinée à l'industrie électronique.

Son processus de base :

● Eau brute → Filtre multimédia → Filtre à charbon actif → Filtre à cartouche → Réservoir d'eau intermédiaire → Lit cationique → Lit anionique → Lit mixte (double lit) → Réservoir d'eau ultrapure → Pompe UPW → Filtre de sécurité → Point d'utilisation

2. Méthode combinée d'équipement de traitement d'eau par osmose inverse et d'équipement d'échange d'ions pour la production d'eau ultra-pure pour l'industrie électronique.

Son processus de base :

3. Production d'eau ultrapure par combinaison d'osmose inverse et d'électrodéionisation (EDI). Ce procédé de production d'eau ultrapure est écologique, économique et présente un fort potentiel de développement.

Son processus de base :

Des systèmes réels, des performances réelles

Photos d'usine des systèmes QILEE EDI construits et testés dans notre usine de Shanghai avant expédition.

Système DI à 2 modules

Châssis en acier inoxydable 316L • Deux modules EDI • Panneau de commande intégré • Surveillance de la résistivité

Système EDI à 4 modules à grande échelle

4 modules EDI • Armoire de distribution électrique • Affichage de résistivité multicanal • Alarme automatique

Domaines d'application

Eau pour le nettoyage des matériaux électroniques et semi-conducteurs, des composants, des feuilles d'aluminium et des pièces à usiner dans la fabrication de condensateurs électrolytiques ;

Eau de traitement pour la production de tubes cathodiques et d'écrans fluorescents, y compris le nettoyage des ampoules en verre, la précipitation, le mouillage, le lavage du film et le nettoyage du diamètre du tube ;

Solution de préparation d'eau pour le nettoyage lors de la fabrication d'écrans à cristaux liquides ;

Dans la production de puces électroniques, principalement utilisé pour le nettoyage des plaquettes de silicium, avec une petite partie pour la préparation de solutions chimiques et le découpage ;

Eau de haute pureté pour le nettoyage des plaquettes de silicium dans la fabrication de circuits intégrés, ainsi que pour la production de tubes image et de phosphores de haute qualité ;

Eau de traitement pour les écrans LCD, LED et plasma PDP ;

Eau pour le découpage des plaquettes photovoltaïques et la fabrication de produits optoélectroniques ;

Eau de production pour batteries de stockage, batteries au lithium et cellules solaires ;

Eau de traitement de surface pour la galvanoplastie, le revêtement, l'automobile, la métallurgie et autres machines de haute précision et produits de micro-précision ;

Eau de laboratoire pour les instituts de recherche dans les domaines de la métallurgie, de la chimie, de la biologie et autres ;

Eau de production et de traitement pour les entreprises militaires et les instituts de recherche des secteurs de l'aérospatiale, de l'astronomie et de l'énergie nucléaire.

Spécifications industrielles de base

Circuits intégrés semi-conducteurs / DRAM / NAND

Conforme à la norme SEMI F63, 18 MΩ·cm, pour le nettoyage des plaquettes

Écrans LCD/OLED

Nettoyage du substrat en verre, faible besoin en silice

TOPCon/HJT (PV solaire)

Texturation et revêtement des plaquettes de silicium ; influence la durée de vie des porteurs minoritaires

Industrie pharmaceutique et biotechnologique

Eau purifiée USP, endotoxines < 0,001 UE/mL

Eau d'alimentation des chaudières (BFW) pour l'industrie énergétique

Conductivité < 0,1 μS/cm, remplacement du lit mixte, réduction de 50 % des coûts d'exploitation

Analyses et tests de laboratoire

HPLC / ICP-MS / culture cellulaire, ISO 3696 Grade 1

Composants de circuits imprimés et électroniques

Résistivité > 10 MΩ·cm, nettoyage du plaquage cuivre

Électrolyseur PEM à hydrogène vert

Conductivité < 1 μS/cm, protection MEA

QILEE EDI vs alternatives conventionnelles

Critères	QILEE RO + EDI	Lit mixte IEX	RO conventionnelle uniquement
résistivité du produit	✅ ≥18 MΩ·cm garanti	⚠️ 10–18 MΩ·cm (se dégrade)	❌ ~0,05–1 MΩ·cm
régénération chimique	✅ Aucun — Courant continu uniquement	❌ Acide + soude caustique, toutes les 2 à 3 semaines	✅ Aucun
Continuité opérationnelle	✅ 24h/24 et 7j/7 sans interruption	❌ Temps d'arrêt de 4 à 8 heures par cycle	✅ Continu
OPEX (produits chimiques)	✅ Proche de zéro	❌ 20 000 à 80 000 USD/an	✅ Faible (antitartre uniquement)
Suppression du COT	✅ <5 ppb (UV + EDI)	⚠️ Partiel (selon la résine)	❌ Limité
Conformité SEMI F63	✅ Conformité totale	⚠️ Uniquement lorsqu'il est fraîchement régénéré	❌ Sans objet
déchets dangereux	✅ Aucun	❌ Effluents acides et caustiques	⚠️ Concentré uniquement
Empreinte	✅ Patin compact / 40HQ	⚠️ Grand (cuve + réservoirs de produits chimiques)	✅ Compact

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